CP235分立半导体产品的晶体管-双极性晶体管(BJT)-单个规格书PDF中文资料
CP235规格书详情
CP235属于分立半导体产品的晶体管-双极性晶体管(BJT)-单个。由美国中央半导体制造生产的CP235晶体管 - 双极性晶体管(BJT)- 单个分立式双极结型晶体管 (BJT) 通常在音频、无线电及其他应用中用于构建模拟信号放大功能。作为大批量生产的第一批半导体器件之一,对于涉及高频开关和在大电流或高电压下工作的应用而言,它们的特性相比某些器件类型不占优势,但对于需要以极小的噪声和失真构建模拟信号的应用而言,它们仍然是首选技术。
PROCESS DETAILS
Process GLASS PASSIVATED MESA
Die Size 106 x 106 MILS
Die Thickness 12 MILS
Base Bonding Pad Area 25 x 33 MILS
Emitter Bonding Pad Area 30 x 36 MILS
Top Side Metallization Al 50,000Å
Back Side Metallization Ag 10,000Å
产品属性
更多- 产品编号:
CP235-2N3715-CT
- 制造商:
Central Semiconductor Corp
- 类别:
分立半导体产品 > 晶体管 - 双极性晶体管(BJT)- 单个
- 包装:
散装
- 晶体管类型:
NPN
- 不同 Ib、Ic 时 Vce 饱和压降(最大值):
800mV @ 500mA,5A
- 电流 - 集电极截止(最大值):
1mA
- 不同 Ic、Vce 时 DC 电流增益 (hFE)(最小值):
50 @ 1A,2V
- 频率 - 跃迁:
4MHz
- 工作温度:
-65°C ~ 200°C(TJ)
- 安装类型:
表面贴装型
- 封装/外壳:
模具
- 供应商器件封装:
模具
- 描述:
TRANSISTOR
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
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20+ |
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