CP23-TO220-21.5-11.4-5.8-0.3技术资料参数行情报价-114ic电子网

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CP23-TO220-21.5-11.4-5.8-0.3	文件：100 bytes Page：1 Pages	包装：袋类别：风扇，热管理热 - 垫，片描述：THERM PAD 21.5MMX11.4MMX5.8MM	TGLOBAL	TGLOBAL
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CP2681ST-A1	文件：0 bytes Page：0 Pages	SOT23-6	CHIPHOM 上传：深圳市恒创达实业有限公司	CHIPHOM
CP4200SC	文件：0 bytes Page：0 Pages	SMB	JIEJIE 捷捷微电上传：深圳市华来深电子有限公司	JIEJIE

产品属性

产品编号：
CP23-TO220-21.5-11.4-5.8-0.3
制造商：
t-Global Technology
类别：
风扇，热管理 > 热 - 垫，片
系列：
THINC
包装：
袋
应用：
TO-220
类型：
热界面盖
形状：
矩形
外形：
21.50mm x 11.40mm x 5.80mm
厚度：
0.0120"（0.305mm）
材料：
硅树脂
颜色：
灰色
导热率：
1.9W/m-K
描述：
THERM PAD 21.5MMX11.4MMX5.8MM

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