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CP221规格书详情
PROCESS DETAILS
Process EPITAXIAL BASE
Die Size 39.5 X 39.5 MILS
Die Thickness 9.8 MILS
Base Bonding Pad Area 3.9 x 5.1 MILS
Emitter Bonding Pad Area 7.9 x 3.9 MILS
Top Side Metalization Al - 24,000Å
Back Side Metalization Au - 12,000Å
产品属性
- 型号：
CP221
- 制造商：
CENTRAL
- 制造商全称：
Central Semiconductor Corp
- 功能描述：
Small Signal Transistor
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
原装正品 |
1430+ |
SOP |
5800 |
全新原装,公司大量现货供应,绝对正品 |
询价 | ||
CHIPHOME |
23+ |
CSP9 |
3000 |
原装正品假一罚百!可开增票! |
询价 | ||
ENE |
23+ |
TSSOP16 |
17 |
现货库存 |
询价 | ||
CHIPHOMER |
24+ |
QFN |
65200 |
一级代理/放心采购 |
询价 | ||
ENE |
24+ |
TDFN3X3-8 |
4652 |
公司原厂原装现货假一罚十!特价出售!强势库存! |
询价 | ||
CHIPHOMER |
24+ |
CSP9 |
9600 |
原装现货,优势供应,支持实单! |
询价 | ||
ENE |
24+ |
SOP |
3500 |
原装现货,可开13%税票 |
询价 | ||
CHIPHOMER |
17+ |
CSP9 |
6300 |
询价 | |||
ENE |
2016+ |
SSOP |
6000 |
只做原装,假一罚十,公司可开17%增值税发票! |
询价 | ||
CHIPHOME |
24+ |
DFN-8CSP-9 |
393625 |
功放IC现货特价有优势 |
询价 |
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