包装：散装 类别：原型开发，制造品 适配器，分接板 描述：USB - C (USB 3.1 GEN 2, SUPERSPE

CHIPQUIK

奇普奎克

包装：散装 类别：焊接，拆焊，返修产品 焊接模版，模板 描述：USB - C (USB 3.1 GEN 2 SUPERSPEE

CHIPQUIK

奇普奎克

PIN Diode SP3T

FEATURES ■ 50 - 500 MHz ■ 2 mA, +15 VDC ■ 0.75 dB Insertion Loss ■ 50 dB Isolation ■ Non-Reflective ■ CMOS Driver

文件：41.05 Kbytes 页数：1 Pages

DAICO

I/O Module for DeviceNet 8 digital PNP inputs 8 digital outputs 0.5 A

■ 8 digital pnp inputs ■ 8 digital outputs 0.5 A ■ Short-circuit monitoring ■ Module-related diagnostics ■ Two channel per connector ■ Separate actuator power supply ■ Fibre-glass reinforced PA6 housing ■ Vibration and shock-resistant ■ Encapsulated module electronics ■ Metal connectors

文件：187.84 Kbytes 页数：3 Pages

TURCKTurck, Inc.

图尔克德国图尔克集团公司

ACCESSORIES

文件：1.168 Mbytes 页数：4 Pages

METRIX