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CMX7031Q1	文件：100 bytes Page：1 Pages	包装：卷带（TR）封装/外壳：64-VFQFN 裸露焊盘功能：基带处理器类别：RF/IF，射频/中频和 RFID RF 其它 IC 和模块描述：FIRMASIC TWO-WAY RADIO PROCESSO	CMLMICROCML Microcircuits CML公司	CMLMICRO

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更多CMX7031Q1供应商更新时间2024-9-25 9:30:00