CMX7031数据手册RF/IF射频/中频RFID的RFIC模块规格书PDF

厂商型号 |
CMX7031 |
参数属性 | CMX7031 封装/外壳为64-VFQFN 裸露焊盘;包装为卷带(TR);类别为RF/IF射频/中频RFID的RFIC模块;产品描述:FIRMASIC TWO-WAY RADIO PROCESSO |
功能描述 | 基带处理器 |
封装外壳 | 64-VFQFN 裸露焊盘 |
制造商 | CML Micro CML Microcircuits |
数据手册 | |
更新时间 | 2025-8-8 23:16:00 |
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CMX7031规格书详情
简介
CMX7031属于RF/IF射频/中频RFID的RFIC模块。由制造生产的CMX7031RF 其它 IC 和模块RF 其它 IC 和模块产品系列包含各种独特、专门或特定用途的产品,可与 RF、IF 和微波无线电应用结合使用。示例包括 AM/FM 调谐器和接收器、偏置网络、基带处理器、计数器、数字可调电容器、下变频器、倍频器、移相器、前置分频器、端接器、上变频器、VCO 等。
技术参数
更多- 产品编号:
CMX7031Q1
- 制造商:
CML Microcircuits
- 类别:
RF/IF,射频/中频和 RFID > RF 其它 IC 和模块
- 系列:
FirmASIC®
- 包装:
卷带(TR)
- 功能:
基带处理器
- 射频类型:
通用
- 辅助属性:
3V ~ 3.6V 电源
- 安装类型:
表面贴装型
- 封装/外壳:
64-VFQFN 裸露焊盘
- 供应商器件封装:
64-VQFN(9x9)
- 描述:
FIRMASIC TWO-WAY RADIO PROCESSO
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
COOLECH |
24+ |
SOP14 |
6618 |
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询价 | ||
CML |
24+ |
NA/ |
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CML |
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CML |
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CML |
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CML |
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CML |
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CML |
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