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CMX7031数据手册RF/IF射频/中频RFID的RFIC模块规格书PDF

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厂商型号

CMX7031

参数属性

CMX7031 封装/外壳为64-VFQFN 裸露焊盘;包装为卷带(TR);类别为RF/IF射频/中频RFID的RFIC模块;产品描述:FIRMASIC TWO-WAY RADIO PROCESSO

功能描述

基带处理器
Full Audio-band Processing
FIRMASIC TWO-WAY RADIO PROCESSO

封装外壳

64-VFQFN 裸露焊盘

制造商

CML Micro CML Microcircuits

数据手册

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更新时间

2025-8-8 23:16:00

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CMX7031规格书详情

简介

CMX7031属于RF/IF射频/中频RFID的RFIC模块。由制造生产的CMX7031RF 其它 IC 和模块RF 其它 IC 和模块产品系列包含各种独特、专门或特定用途的产品,可与 RF、IF 和微波无线电应用结合使用。示例包括 AM/FM 调谐器和接收器、偏置网络、基带处理器、计数器、数字可调电容器、下变频器、倍频器、移相器、前置分频器、端接器、上变频器、VCO 等。

技术参数

更多
  • 产品编号:

    CMX7031Q1

  • 制造商:

    CML Microcircuits

  • 类别:

    RF/IF,射频/中频和 RFID > RF 其它 IC 和模块

  • 系列:

    FirmASIC®

  • 包装:

    卷带(TR)

  • 功能:

    基带处理器

  • 射频类型:

    通用

  • 辅助属性:

    3V ~ 3.6V 电源

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    64-VFQFN 裸露焊盘

  • 供应商器件封装:

    64-VQFN(9x9)

  • 描述:

    FIRMASIC TWO-WAY RADIO PROCESSO

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