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CMD106

GSM Duplexer

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APITECH

CPD106R

Schottky Diode Chip

PROCESS DETAILS Die Size 8.3 x 8.3 MILS Die Thickness 3.9 MILS Anode Bonding Pad Area 5.4 x 5.4 MILS Top Side Metalization Al - 30,000Å Back Side Metalization Au - 12,000Å

文件:623.41 Kbytes 页数:2 Pages

Central

CR106

GERMANIUM PNP TRANSISTORS

文件:2.44311 Mbytes 页数:6 Pages

ETCList of Unclassifed Manufacturers

未分类制造商

CR-106-LSR

tyco electronics contents

文件:5.44746 Mbytes 页数:85 Pages

MACOM

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更多CMD106供应商 更新时间2025-11-18 11:01:00