CL31F104ZACNBND_电容器 电容器网络阵列-Samsung Electro-Mechanics

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  • 厂家型号:

    CL31F104ZACNBND

  • 制造商:

    Samsung Electro-Mechanics

  • 库存数量:

    0

  • 类别:

    电容器 电容器网络阵列

  • 封装外壳:

    1206(3216 公制)

  • 包装:

    卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 更新时间:

    2024-6-20 16:16:00

  • 详细信息
  • 规格书下载

原厂料号:CL31F104ZACNBND品牌:Samsung Electro-Mechanics

资料说明:CAP ARRAY 0.1UF 25V Y5V 1206

CL31F104ZACNBND是电容器 > 电容器网络,阵列。制造商Samsung Electro-Mechanics生产封装1206(3216 公制)的CL31F104ZACNBND电容器网络,阵列电容器网络或阵列是由两个或更多电容器构成的器件,采用单一表面、通孔或底座安装封装。这些电容器可以相互隔离,也可以在总线式电路类型中连接在一起。它们具有单个或多个在 10 pf 至 80 μf 范围内的电容值,容差介于 5% 至 20% 之间。介电材料包括陶瓷、金属化聚合物和聚丙烯,额定工作电压为 6.3 至 440 伏特。

  • 芯片型号:

    cl31f104zacnbnd

  • 规格书:

    原厂下载 下载

  • 资料说明:

    CAP ARRAY 0.1UF 25V Y5V 1206

产品属性

  • 类型

    描述

  • 产品编号:

    CL31F104ZACNBND

  • 制造商:

    Samsung Electro-Mechanics

  • 类别:

    电容器 > 电容器网络,阵列

  • 系列:

    CL

  • 包装:

    卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带

  • 电容:

    0.1µF

  • 容差:

    -20%,+80%

  • 介电材料:

    陶瓷

  • 电容器数:

    4

  • 电路类型:

    隔离

  • 温度系数:

    Y5V(F)

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    1206(3216 公制)

  • 供应商器件封装:

    1206(3216 公制)

  • 大小 / 尺寸:

    0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)

  • 高度 - 安装(最大值):

    0.039"(1.00mm)

  • 描述:

    CAP ARRAY 0.1UF 25V Y5V 1206

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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