首页>CL21Z226MQQNNNE>规格书详情

CL21Z226MQQNNNE中文资料MLCC数据手册Samsungsem规格书

PDF无图
厂商型号

CL21Z226MQQNNNE

参数属性

CL21Z226MQQNNNE 封装/外壳为0805(2012 公制);包装为卷带(TR);类别为电容器的陶瓷电容器;CL21Z226MQQNNNE应用范围:通用;产品描述:CAP CER 22UF 6.3V X7T 0805

功能描述

MLCC
CAP CER 22UF 6.3V X7T 0805

封装外壳

0805(2012 公制)

制造商

Samsungsem SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS

中文名称

三星

数据手册

原厂下载下载地址下载地址二

更新时间

2025-10-1 15:01:00

人工找货

CL21Z226MQQNNNE价格和库存,欢迎联系客服免费人工找货

CL21Z226MQQNNNE规格书详情

简介

CL21Z226MQQNNNE属于电容器的陶瓷电容器。由制造生产的CL21Z226MQQNNNE陶瓷电容器电容器是存储电荷的无源电子器件。陶瓷电容器包括两个或更多个交替的陶瓷材料层(作为电介质)和金属层(用作非极化电极)。应用范围包括汽车、旁路、去耦、滤波、射频、ESD 保护。通孔版本通常为圆片或液滴形状,带有两条引线。

技术参数

更多
  • 制造商编号

    :CL21Z226MQQNNNE

  • 生产厂家

    :Samsungsem

  • Size Code

    :0805 (2012)

  • L Size

    :2.00±0.15mm

  • W Size

    :1.25±0.15mm

  • T Size

    :1.25±0.15mm

  • Temperature Characteristic

    :X7T(-55 ~ +125)

  • Capacitance

    :22.0uF

  • Tolerance

    :±20%

  • Rated Voltage

    :6.3Vdc

  • Status

    :Mass Production

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
三星(SAMSUNG)
23+
2.0 x 1.25(0805)
8000
只做原装现货
询价
三星(SAMSUNG)
23+
2.0 x 1.25(0805)
7000
询价
CHIPLINK
2019+
SOP7
40000
原装现货
询价
CHIPLINK
24+
SOT-23(L3)
33000
原装现货
询价
CHIPLINK芯联
22+
BGA
30000
只做原装正品
询价
CHIPLINK
23+
SOT-23(L3)
397552
原厂授权一级代理,专业海外优势订货,价格优势、品种
询价
24+
N/A
52000
一级代理-主营优势-实惠价格-不悔选择
询价
CELENO
23+
BGA
50000
全新原装正品现货,支持订货
询价
SAMSUNG/三星
2016+
SMD
394800
询价
CHIPLINK(芯联)
23+
SOT-23-6
2425
10年专业做电源IC/原装现货库存
询价