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CKG57NX5R1H226M电容器的陶瓷电容器规格书PDF中文资料

CKG57NX5R1H226M
厂商型号

CKG57NX5R1H226M

参数属性

CKG57NX5R1H226M 封装/外壳为堆栈式 SMD,2条 J 型引线;包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为电容器的陶瓷电容器;CKG57NX5R1H226M应用范围:SMPS 滤波,旁路,去耦;产品描述:CAP CER 22UF 50V X5R SMD

功能描述

All specifications are subject to change without notice
CAP CER 22UF 50V X5R SMD

封装外壳

堆栈式 SMD,2条 J 型引线

文件大小

133.03 Kbytes

页面数量

1

生产厂商 TDK Corporation
企业简称

TDKTDK株式会社

中文名称

东电化(中国)投资有限公司官网

原厂标识
TDK
数据手册

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更新时间

2025-8-4 8:31:00

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CKG57NX5R1H226M规格书详情

CKG57NX5R1H226M属于电容器的陶瓷电容器。由东电化(中国)投资有限公司制造生产的CKG57NX5R1H226M陶瓷电容器电容器是存储电荷的无源电子器件。陶瓷电容器包括两个或更多个交替的陶瓷材料层(作为电介质)和金属层(用作非极化电极)。应用范围包括汽车、旁路、去耦、滤波、射频、ESD 保护。通孔版本通常为圆片或液滴形状,带有两条引线。

产品属性

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  • 产品编号:

    CKG57NX5R1H226M500JH

  • 制造商:

    TDK Corporation

  • 类别:

    电容器 > 陶瓷电容器

  • 系列:

    MEGACAP, CKG

  • 包装:

    卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带

  • 容差:

    ±20%

  • 电压 - 额定:

    50V

  • 温度系数:

    X5R

  • 工作温度:

    -55°C ~ 85°C

  • 特性:

    低 ESL 型(堆栈型)

  • 应用:

    SMPS 滤波,旁路,去耦

  • 安装类型:

    表面贴装,MLCC

  • 封装/外壳:

    堆栈式 SMD,2条 J 型引线

  • 大小 / 尺寸:

    0.236" 长 x 0.197" 宽(6.00mm x 5.00mm)

  • 厚度(最大值):

    0.217"(5.50mm)

  • 引线样式:

    J 形引线

  • 描述:

    CAP CER 22UF 50V X5R SMD

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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