CKCL22JB1H223M085AA_电容器电容器网络阵列-东电化

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1+	¥2.85000

厂家型号：
CKCL22JB1H223M085AA
制造商：
TDK/东电化
库存数量：
752
类别：
电容器电容器网络阵列
封装外壳：
0805（2012 公制）
包装：
盒
安装类型：
表面贴装型
更新时间：
2021-9-14 10:50:00

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原厂料号：CKCL22JB1H223M085AA品牌：TDK Corporation

资料说明：CAP ARRAY 0.022UF 50V JB 0805

CKCL22JB1H223M085AA是电容器 > 电容器网络，阵列。制造商TDK/东电化生产封装0805（2012 公制）的CKCL22JB1H223M085AA电容器网络，阵列电容器网络或阵列是由两个或更多电容器构成的器件，采用单一表面、通孔或底座安装封装。这些电容器可以相互隔离，也可以在总线式电路类型中连接在一起。它们具有单个或多个在 10 pf 至 80 μf 范围内的电容值，容差介于 5% 至 20% 之间。介电材料包括陶瓷、金属化聚合物和聚丙烯，额定工作电压为 6.3 至 440 伏特。

芯片型号：
CKCL22JB1H223M085AA
规格书：
原厂下载下载
企业简称：
TDK【东电化】详情
厂商全称：
TDK Corporation
中文名称：
东电化（中国）投资有限公司
资料说明：
CAP ARRAY 0.022UF 50V JB 0805

产品属性

类型
描述
产品编号：
CKCL22JB1H223M085AA
制造商：
TDK Corporation
类别：
电容器 > 电容器网络，阵列
系列：
CKC
包装：
盒
电容：
0.022µF
容差：
±20%
介电材料：
陶瓷
电容器数：
2
电路类型：
隔离
温度系数：
JB
安装类型：
表面贴装型
封装/外壳：
0805（2012 公制）
供应商器件封装：
0805（2012 公制）
大小 / 尺寸：
0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm）
高度 - 安装（最大值）：
0.033"（0.85mm）
描述：
CAP ARRAY 0.022UF 50V JB 0805

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CKCL22JB1H223M085AA_电容器 电容器网络阵列-东电化

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