CKCL22C0G1H331K085AA 电容器电容器网络，阵列 TDK

图片仅供参考，请参阅产品规格书

订购数量	价格
1+	面议

厂家型号：
CKCL22C0G1H331K085AA
产品分类：
电容器 > 电容器网络，阵列
生产厂商：
TDK/东电化（中国）投资有限公司
库存数量：
55100
产品封装：
SMD
生产批号：
2022+
库存类型：
常用库存
更新时间：
2024-5-14 10:02:00

数据手册更多货源

详细信息
规格书下载

原厂料号：CKCL22C0G1H331K085AA品牌：TDK/东电化

原厂代理终端免费提供样品

CKCL22C0G1H331K085AA是电容器 > 电容器网络，阵列。制造商TDK/东电化/TDK Corporation生产封装SMD/0805（2012 公制）的CKCL22C0G1H331K085AA电容器网络，阵列电容器网络或阵列是由两个或更多电容器构成的器件，采用单一表面、通孔或底座安装封装。这些电容器可以相互隔离，也可以在总线式电路类型中连接在一起。它们具有单个或多个在 10 pf 至 80 μf 范围内的电容值，容差介于 5% 至 20% 之间。介电材料包括陶瓷、金属化聚合物和聚丙烯，额定工作电压为 6.3 至 440 伏特。

芯片型号：
CKCL22C0G1H331K085AA
规格书：
下载下载2
企业简称：
TDK详情
厂商全称：
TDK Corporation
中文名称：
东电化（中国）投资有限公司
内容页数：
1 页
文件大小：
183.65 kb
资料说明：
Multilayer Ceramic Chip Capacitors

产品属性

类型
描述
产品编号：
CKCL22C0G1H331K085AA
制造商：
TDK Corporation
类别：
电容器 > 电容器网络，阵列
系列：
CKC
包装：
卷带（TR）
电容：
330pF
容差：
±10%
介电材料：
陶瓷
电容器数：
2
电路类型：
隔离
温度系数：
C0G，NP0
安装类型：
表面贴装型
封装/外壳：
0805（2012 公制）
供应商器件封装：
0805（2012 公制）
大小 / 尺寸：
0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm）
高度 - 安装（最大值）：
0.033"（0.85mm）
描述：
CAP ARRAY 330PF 50V NP0 0805

供应商

企业：
深圳市河锋鑫科技有限公司
商铺：
进入商铺
联系人：
杨小姐
手机：
13430590551
询价：
电话：
0755-23933424
地址：
深圳市福田区华强北街道福强社区华强北路1078号现代之窗A座、B座A座9D

CKCL22C0G1H331K085AA 电容器电容器网络，阵列 TDK

CKCL22C0G1H331K085AA

产品属性

供应商

相关型号

相近型号