CHV2010数据手册电阻器的片式电阻器-表面贴装规格书PDF
CHV2010规格书详情
描述 Description
厚膜芯片电阻由印刷在陶瓷基板上的厚膜电阻层制成。厚膜电阻层是金属氧化物的混合物。表面贴装芯片电阻具有电镀锡(Sn)外部端子,用于电路板焊接。电阻组件由环氧树脂涂层保护。
特性 Features
符合RoHS规范*
适用于多数的焊接工艺
纸带和滚动条标准包装
超低铅(Pb)含量*
高压
高功率
耐浪涌
抗硫化
应用 Application
• 消费
• 工业
• 电信
• 汽车(仅限符合AEC-Q200标准的芯片电阻)
技术参数
- 产品编号:
CHV2010AFX-1003ELF
- 制造商:
Bourns Inc.
- 类别:
电阻器 > 片式电阻器 - 表面贴装
- 系列:
CHV-A
- 包装:
卷带(TR)剪切带(CT)
- 容差:
±1%
- 功率 (W):
0.5W,1/2W
- 成分:
厚膜
- 特性:
AEC-Q200 汽车规范,高电压,防潮
- 温度系数:
±100ppm/°C
- 工作温度:
-55°C ~ 155°C
- 封装/外壳:
2010(5025 公制)
- 供应商器件封装:
2010
- 等级:
AEC-Q200
- 大小 / 尺寸:
0.197" 长 x 0.098" 宽(5.00mm x 2.50mm)
- 高度 - 安装(最大值):
0.028"(0.70mm)
- 描述:
RESHV A 2010 100K 1% 0.5W TCR100
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
BOURNS/伯恩斯 |
23+ |
NA |
9000 |
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询价 | ||
UMS |
24+ |
SMD |
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BOURNS/伯恩斯 |
25+ |
* |
860000 |
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BOURNS/伯恩斯 |
* |
7777777 |
原装现货 |
询价 | |||
BOURNS |
24+ |
con |
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BOURNS/伯恩斯 |
2447 |
SMD |
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Bourns |
2022+ |
原厂原包装 |
6800 |
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BOURNS |
80 |
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BOURNS |
20+ |
电阻器 |
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24+ |
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