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CHP1206中文资料厚膜芯片电阻数据手册Bourns规格书

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厂商型号

CHP1206

参数属性

CHP1206 封装/外壳为1206(3216 公制);包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为电阻器的片式电阻器-表面贴装;产品描述:RESHIGHPOWERA 1206 100R 1% 3/4W

功能描述

厚膜芯片电阻

封装外壳

1206(3216 公制)

制造商

Bourns Bourns Electronic Solutions

中文名称

伯恩斯

数据手册

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更新时间

2025-9-25 23:00:00

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CHP1206规格书详情

描述 Description

厚膜芯片电阻由印刷在陶瓷基板上的厚膜电阻层制成。厚膜电阻层是金属氧化物的混合物。表面贴装芯片电阻具有电镀锡(Sn)外部端子,用于电路板焊接。电阻组件由环氧树脂涂层保护。

特性 Features


符合RoHS规范*
适用于多数的焊接工艺
纸带和滚动条标准包装
超低铅(Pb)含量*
高压
高功率
耐浪涌
抗硫化

应用 Application

• 消费
• 工业
• 电信
• 汽车(仅限符合AEC-Q200标准的芯片电阻)

技术参数

  • 产品编号:

    CHP1206AFX-1000ELF

  • 制造商:

    Bourns Inc.

  • 类别:

    电阻器 > 片式电阻器 - 表面贴装

  • 系列:

    CHP-A

  • 包装:

    卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带

  • 容差:

    ±1%

  • 功率 (W):

    0.75W,3/4W

  • 成分:

    厚膜

  • 特性:

    耐硫,汽车级 AEC-Q200,防潮,防脉冲

  • 温度系数:

    ±100ppm/°C

  • 工作温度:

    -55°C ~ 155°C

  • 封装/外壳:

    1206(3216 公制)

  • 供应商器件封装:

    1206

  • 等级:

    AEC-Q200

  • 大小 / 尺寸:

    0.122" 长 x 0.063" 宽(3.10mm x 1.60mm)

  • 高度 - 安装(最大值):

    0.026"(0.65mm)

  • 描述:

    RESHIGHPOWERA 1206 100R 1% 3/4W

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