CHP0805中文资料厚膜芯片电阻数据手册Bourns规格书
CHP0805规格书详情
描述 Description
厚膜芯片电阻由印刷在陶瓷基板上的厚膜电阻层制成。厚膜电阻层是金属氧化物的混合物。表面贴装芯片电阻具有电镀锡（Sn）外部端子，用于电路板焊接。电阻组件由环氧树脂涂层保护。
特性 Features
符合RoHS规范*
适用于多数的焊接工艺
纸带和滚动条标准包装
超低铅（Pb）含量*
高压
高功率
耐浪涌
抗硫化
应用 Application
• 消费
• 工业
• 电信
• 汽车（仅限符合AEC-Q200标准的芯片电阻）
技术参数
- 产品编号：
CHP0805AFX-1000ELF
- 制造商：
Bourns Inc.
- 类别：
电阻器 > 片式电阻器 - 表面贴装
- 系列：
CHP-A
- 包装：
卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带
- 容差：
±1%
- 功率 (W)：
0.5W，1/2W
- 成分：
厚膜
- 特性：
耐硫，汽车级 AEC-Q200，防潮，防脉冲
- 温度系数：
±100ppm/°C
- 工作温度：
-55°C ~ 155°C
- 封装/外壳：
0805（2012 公制）
- 供应商器件封装：
805
- 等级：
AEC-Q200
- 大小 / 尺寸：
0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm）
- 高度 - 安装（最大值）：
0.024"（0.60mm）
- 描述：
RESHIGHPOWERA 0805 100R 1% 1/2W
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
VISHAY(威世) |
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BOURNS/伯恩斯 |
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BOURNS/伯恩斯 |
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