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CH382L	文件：111.5 Kbytes Page：3 Pages	PCIE Bus SubsIdIary and PrIntout chip 文件：111.5 Kbytes 页数：3 Pages	WCH 沁恒微电子	WCH
CM382	文件：222.37 Kbytes Page：1 Pages	T-1 3/4 Midget Flange Base T-1 3/4 Midget Flange Base 文件：222.37 Kbytes 页数：1 Pages	CML	CML
CM382	文件：35.66 Kbytes Page：1 Pages	Midget Flange Base 文件：35.66 Kbytes 页数：1 Pages	VCC	VCC
CP382X	文件：733.35 Kbytes Page：2 Pages	Small Signal Transistor NPN - Low VCE(SAT) Transistor Chip PROCESS DETAILS Die Size 26 x 26 MILS Die Thickness 5.9 MILS Base Bonding Pad Area 5.5 x 5.5 MILS Emitter Bonding Pad Area 5.5 x 5.5 MILS Top Side Metalization Al - 30,000Å Back Side Metalization Au - 12,000Å 文件：733.35 Kbytes 页数：2 Pages	CENTRAL	CENTRAL

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中天科工半导体（深圳）有限公司	CH382L	WCH/沁恒	25+	QFP	12496	WCH/沁恒原装正品CH382L即刻询购立享优惠#长期有货	询价
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