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CGBDT1X6S0G105M022BC中文资料积层贴片陶瓷片式电容器数据手册TDK规格书

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厂商型号

CGBDT1X6S0G105M022BC

参数属性

CGBDT1X6S0G105M022BC 封装/外壳为0204(0510 公制);包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为电容器的陶瓷电容器;CGBDT1X6S0G105M022BC应用范围:旁通,去耦;产品描述:CAP CER 1UF 4V X6S 0204

功能描述

积层贴片陶瓷片式电容器
CAP CER 1UF 4V X6S 0204

封装外壳

0204(0510 公制)

制造商

TDK TDK Corporation

中文名称

东电化 东电化(中国)投资有限公司

数据手册

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更新时间

2025-9-23 15:16:00

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CGBDT1X6S0G105M022BC规格书详情

简介

CGBDT1X6S0G105M022BC属于电容器的陶瓷电容器。由制造生产的CGBDT1X6S0G105M022BC陶瓷电容器电容器是存储电荷的无源电子器件。陶瓷电容器包括两个或更多个交替的陶瓷材料层(作为电介质)和金属层(用作非极化电极)。应用范围包括汽车、旁路、去耦、滤波、射频、ESD 保护。通孔版本通常为圆片或液滴形状,带有两条引线。

技术参数

更多
  • 制造商编号

    :CGBDT1X6S0G105M022BC

  • 生产厂家

    :TDK

  • 额定电压

    :4VDC

  • 温度特性?

    :X6S(±22%)

  • 耗散因数 (Max.)

    :10%

  • 绝缘电阻 (Min.)

    :100MΩ

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
FUJITSU/富士通
23+
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8510
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2019+
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