CGA6P3X7R1H335M250AB 电容器陶瓷电容器 TDK/东电化

原厂料号：CGA6P3X7R1H335M250AB品牌：TDK

原盒原包装 可BOM配套

CGA6P3X7R1H335M250AB是电容器 > 陶瓷电容器。制造商TDK/TDK Corporation生产封装SMD/1210（3225 公制）的CGA6P3X7R1H335M250AB陶瓷电容器电容器是存储电荷的无源电子器件。陶瓷电容器包括两个或更多个交替的陶瓷材料层（作为电介质）和金属层（用作非极化电极）。应用范围包括汽车、旁路、去耦、滤波、射频、ESD 保护。通孔版本通常为圆片或液滴形状，带有两条引线。

• 芯片型号：

  CGA6P3X7R1H335M250AB

• 规格书：

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• 企业简称：

  TDK【东电化】详情

• 厂商全称：

  TDK Corporation

• 中文名称：

  东电化（中国）投资有限公司

• 内容页数：

  23 页

• 文件大小：

  878.7 kb

• 资料说明：

  MULTILAYER CERAMIC CHIP CAPACITORS