CGA4J3X7R1H684K125AB 电容器陶瓷电容器 TDK/TDK株式会社

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  • 厂家型号:

    CGA4J3X7R1H684K125AB

  • 产品分类:

    芯片

  • 生产厂商:

    TDK/TDK株式会社

  • 库存数量:

    816100

  • 产品封装:

    0805

  • 生产批号:

    23+

  • 库存类型:

    常用库存

  • 更新时间:

    2024-11-10 14:00:00

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原厂料号:CGA4J3X7R1H684K125AB品牌:TDK/东电化

只做原装现货/实单可谈/支持含税拆样

CGA4J3X7R1H684K125AB是电容器 > 陶瓷电容器。制造商TDK/东电化/TDK Corporation生产封装0805/0805(2012 公制)的CGA4J3X7R1H684K125AB陶瓷电容器电容器是存储电荷的无源电子器件。陶瓷电容器包括两个或更多个交替的陶瓷材料层(作为电介质)和金属层(用作非极化电极)。应用范围包括汽车、旁路、去耦、滤波、射频、ESD 保护。通孔版本通常为圆片或液滴形状,带有两条引线。

  • 芯片型号:

    CGA4J3X7R1H684K125AB

  • 规格书:

    下载 下载2

  • 企业简称:

    TDK【TDK株式会社】详情

  • 厂商全称:

    TDK Corporation

  • 中文名称:

    东电化(中国)投资有限公司

  • 内容页数:

    23 页

  • 文件大小:

    878.7 kb

  • 资料说明:

    MULTILAYER CERAMIC CHIP CAPACITORS

产品属性

更多
  • 类型

    描述

  • 产品编号:

    CGA4J3X7R1H684K125AB

  • 制造商:

    TDK Corporation

  • 类别:

    电容器 > 陶瓷电容器

  • 系列:

    CGA

  • 包装:

    卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带

  • 容差:

    ±10%

  • 电压 - 额定:

    50V

  • 温度系数:

    X7R

  • 工作温度:

    -55°C ~ 125°C

  • 等级:

    AEC-Q200

  • 应用:

    汽车级

  • 安装类型:

    表面贴装,MLCC

  • 封装/外壳:

    0805(2012 公制)

  • 大小 / 尺寸:

    0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)

  • 厚度(最大值):

    0.057"(1.45mm)

  • 描述:

    CAP CER 0.68UF 50V X7R 0805

供应商

  • 企业:

    芯权科技(深圳)有限公司

  • 商铺:

    进入商铺

  • 联系人:

    张经理

  • 手机:

    17704037226

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  • 电话:

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