CGA3E3X7R1H474K080AE 电容器陶瓷电容器 TDK/TDK株式会社

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厂家型号：
CGA3E3X7R1H474K080AE
产品分类：
芯片
生产厂商：
TDK(东电化)
库存数量：
40000
产品封装：
标准封装
生产批号：
2021/2022+
库存类型：
优势库存
更新时间：
2025-8-4 15:29:00

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原厂料号：CGA3E3X7R1H474K080AE品牌：TDK(东电化)

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CGA3E3X7R1H474K080AE是电容器 > 陶瓷电容器。制造商TDK(东电化)/TDK Corporation生产封装标准封装/0603（1608 公制）的CGA3E3X7R1H474K080AE陶瓷电容器电容器是存储电荷的无源电子器件。陶瓷电容器包括两个或更多个交替的陶瓷材料层（作为电介质）和金属层（用作非极化电极）。应用范围包括汽车、旁路、去耦、滤波、射频、ESD 保护。通孔版本通常为圆片或液滴形状，带有两条引线。

芯片型号：
CGA3E3X7R1H474K080AE
规格书：
下载
企业简称：
TDK【TDK株式会社】详情
厂商全称：
TDK Corporation
中文名称：
东电化（中国）投资有限公司
内容页数：
19 页
文件大小：
639.37 kb
资料说明：
MULTILAYER CERAMIC CHIP CAPACITORS

产品属性

类型
描述
产品编号：
CGA3E3X7R1H474K080AE
制造商：
TDK Corporation
类别：
电容器 > 陶瓷电容器
系列：
CGA
包装：
卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带
容差：
±10%
电压 - 额定：
50V
温度系数：
X7R
工作温度：
-55°C ~ 125°C
特性：
软端子
等级：
AEC-Q200
应用：
汽车级，Boardflex 敏感
安装类型：
表面贴装，MLCC
封装/外壳：
0603（1608 公制）
大小 / 尺寸：
0.063" 长 x 0.031" 宽（1.60mm x 0.80mm）
厚度（最大值）：
0.037"（0.95mm）
描述：
CAP CER 0.47UF 50V X7R 0603

供应商

企业：
深圳市河锋鑫科技有限公司
商铺：
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联系人：
杨佳河
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13652326683
询价：
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