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CGA2B3X7R1H104M050BE

Multilayer Ceramic Chip Capacitors

TDKTDK Corporation

东电化(中国)投资有限公司

CGA2B3X7R1H104M050BE

包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 封装/外壳:0402(1005 公制) 类别:电容器 陶瓷电容器 描述:CAP CER 0.1UF 50V X7R 0402

TDKTDK Corporation

东电化(中国)投资有限公司

CGA2B3X7R1H104M050BE

包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 封装/外壳:0402(1005 公制) 类别:电容器 陶瓷电容器 描述:CAP CER 0.1UF 50V X7R 0402

TDKTDK Corporation

东电化(中国)投资有限公司

CGA2B3X7R1H104M050BB

MultilayerCeramicChipCapacitors

TDKTDK Corporation

东电化(中国)投资有限公司

CGA2B3X7R1H104M050BB

MULTILAYERCERAMICCHIPCAPACITORS

■FEATURES •Superiormechanicalstrengthandhighreliabilityduetothemonolithic structure •OutstandingfrequencycharacteristicssuchaslowESRandlowESL bythesimplestructure •Lowself-heatingvalueandhighresistancetorippleonaccountofthe lowESR •Nopolarity •AEC-Q20

TDKTDK Corporation

东电化(中国)投资有限公司

CGA2B3X7R1H104M050BD

MultilayerCeramicChipCapacitors

TDKTDK Corporation

东电化(中国)投资有限公司

产品属性

  • 产品编号:

    CGA2B3X7R1H104M050BE

  • 制造商:

    TDK Corporation

  • 类别:

    电容器 > 陶瓷电容器

  • 系列:

    CGA

  • 包装:

    卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带

  • 容差:

    ±20%

  • 电压 - 额定:

    50V

  • 温度系数:

    X7R

  • 工作温度:

    -55°C ~ 125°C

  • 特性:

    软端子

  • 等级:

    AEC-Q200

  • 应用:

    汽车级,Boardflex 敏感

  • 安装类型:

    表面贴装,MLCC

  • 封装/外壳:

    0402(1005 公制)

  • 大小 / 尺寸:

    0.039" 长 x 0.020" 宽(1.00mm x 0.50mm)

  • 厚度(最大值):

    0.024"(0.60mm)

  • 描述:

    CAP CER 0.1UF 50V X7R 0402

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
TDK
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更多CGA2B3X7R1H104M050BE供应商 更新时间2024-5-2 16:03:00