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CGA2B2C0G1H331J050BE电容器的陶瓷电容器规格书PDF中文资料

CGA2B2C0G1H331J050BE
厂商型号

CGA2B2C0G1H331J050BE

参数属性

CGA2B2C0G1H331J050BE 封装/外壳为0402(1005 公制);包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为电容器的陶瓷电容器;CGA2B2C0G1H331J050BE应用范围:汽车级,Boardflex 敏感;产品描述:AUTOMOTIVE GRADE SOFT TERMINATIO

功能描述

MULTILAYER CERAMIC CHIP CAPACITORS
AUTOMOTIVE GRADE SOFT TERMINATIO

封装外壳

0402(1005 公制)

文件大小

639.37 Kbytes

页面数量

19

生产厂商 TDK Corporation
企业简称

TDKTDK株式会社

中文名称

东电化(中国)投资有限公司官网

原厂标识
数据手册

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更新时间

2025-6-28 23:00:00

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CGA2B2C0G1H331J050BE规格书详情

CGA2B2C0G1H331J050BE属于电容器的陶瓷电容器。由东电化(中国)投资有限公司制造生产的CGA2B2C0G1H331J050BE陶瓷电容器电容器是存储电荷的无源电子器件。陶瓷电容器包括两个或更多个交替的陶瓷材料层(作为电介质)和金属层(用作非极化电极)。应用范围包括汽车、旁路、去耦、滤波、射频、ESD 保护。通孔版本通常为圆片或液滴形状,带有两条引线。

FEATURES

• High resistance to mechanical stress and thermal shock by resin layers

• X8R and X8L type whose maximum temperature are up to 150°C are available

• C0G type having excellent stable temperature and DC-bias characteristics is also available

APPLICATIONS

• Fail-safe design for battery line

• Prevention of ceramic element crack by board bending

• Prevention of solder crack by thermal shock

• Equipment such as mobile devices and smart key having a high possibility of drop

产品属性

更多
  • 产品编号:

    CGA2B2C0G1H331J050BE

  • 制造商:

    TDK Corporation

  • 类别:

    电容器 > 陶瓷电容器

  • 系列:

    CGA

  • 包装:

    卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带

  • 容差:

    ±5%

  • 电压 - 额定:

    50V

  • 温度系数:

    C0G,NP0

  • 工作温度:

    -55°C ~ 125°C

  • 特性:

    软端子

  • 等级:

    AEC-Q200

  • 应用:

    汽车级,Boardflex 敏感

  • 安装类型:

    表面贴装,MLCC

  • 封装/外壳:

    0402(1005 公制)

  • 大小 / 尺寸:

    0.039" 长 x 0.020" 宽(1.00mm x 0.50mm)

  • 厚度(最大值):

    0.024"(0.60mm)

  • 描述:

    AUTOMOTIVE GRADE SOFT TERMINATIO

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
TDK
24+
0402
10000
优势代理渠道,原装正品,可全系列订货开增值税票
询价
TDK(东电化)
24+
0402(1005 公制)
42387
TDK原厂直供,全系列可订货。美金交易,大陆交货。
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TDK
2025+
SMD
16854648
代理销售TDK原装现货
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TDK
24+
SMD
92000
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TDK
24+
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