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CDLL5544	文件：113.21 Kbytes Page：2 Pages	LEADLESS PACKAGE FOR SURFACE MOUNT ZENER DIODE, 500mW • 1N5518BUR-1 THRU 1N5546BUR-1 AVAILABLE IN JAN, JANTX AND JANTXV PER MIL-PRF-19500/437 • ZENER DIODE, 500mW • LEADLESS PACKAGE FOR SURFACE MOUNT • LOW REVERSE LEAKAGE CHARACTERISTICS • METALLURGICALLY BONDED 文件：113.21 Kbytes 页数：2 Pages	MICROSEMI 美高森美	MICROSEMI
CDLL5544	文件：100 bytes Page：1 Pages	Package：DO-213AB，MELF；包装：卷带（TR）类别：分立半导体产品二极管 - 齐纳 - 单描述：DIODE ZENER 28V 500MW DO213AB	MICROCHIP 微芯科技	MICROCHIP
CDLL5544A	文件：113.21 Kbytes Page：2 Pages	LEADLESS PACKAGE FOR SURFACE MOUNT ZENER DIODE, 500mW • 1N5518BUR-1 THRU 1N5546BUR-1 AVAILABLE IN JAN, JANTX AND JANTXV PER MIL-PRF-19500/437 • ZENER DIODE, 500mW • LEADLESS PACKAGE FOR SURFACE MOUNT • LOW REVERSE LEAKAGE CHARACTERISTICS • METALLURGICALLY BONDED 文件：113.21 Kbytes 页数：2 Pages	MICROSEMI 美高森美	MICROSEMI
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CDLL5544B	文件：94.19 Kbytes Page：2 Pages	ZENER DIODE, 500mW • 1N5518BUR-1 THRU 1N5546BUR-1 AVAILABLE IN JAN, JANTX AND JANTXV PER MIL-PRF-19500/437 • ZENER DIODE, 500mW • LEADLESS PACKAGE FOR SURFACE MOUNT • LOW REVERSE LEAKAGE CHARACTERISTICS • METALLURGICALLY BONDED 文件：94.19 Kbytes 页数：2 Pages	CDI-DIODE	CDI-DIODE
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CDLL5544D	文件：113.21 Kbytes Page：2 Pages	LEADLESS PACKAGE FOR SURFACE MOUNT ZENER DIODE, 500mW • 1N5518BUR-1 THRU 1N5546BUR-1 AVAILABLE IN JAN, JANTX AND JANTXV PER MIL-PRF-19500/437 • ZENER DIODE, 500mW • LEADLESS PACKAGE FOR SURFACE MOUNT • LOW REVERSE LEAKAGE CHARACTERISTICS • METALLURGICALLY BONDED 文件：113.21 Kbytes 页数：2 Pages	MICROSEMI 美高森美	MICROSEMI
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产品属性

产品编号：
CDLL5544
制造商：
Microchip Technology
类别：
分立半导体产品 > 二极管 - 齐纳 - 单
包装：
卷带（TR）
容差：
±20%
工作温度：
-65°C ~ 175°C
安装类型：
表面贴装型
封装/外壳：
DO-213AB，MELF
供应商器件封装：
DO-213AB
描述：
DIODE ZENER 28V 500MW DO213AB

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