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CDBF0130R	文件：202.32 Kbytes Page：4 Pages	SMDSchottkyBarrierDiode Features Lowreversecurrent. Designedformountingonsmallsurface. Extremelythin/leadlesspackage. Majoritycarrierconduction. Mechanicaldata Case:1005(2512)standardpackage,moldedplastic. Terminals:Goldplated,solderableperMIL-STD-750,method2026. Mark	COMCHIPComchip Technology 典琦典琦科技股份有限公司	COMCHIP
CDBF0130R-HF	文件：241.36 Kbytes Page：4 Pages	SMDSchottkyBarrierDiode Io=100mA RoHSDevice HalogenFree VR=30Volts Features -Lowreversecurrent. -Designedformountingonsmallsurface. -Extremelythin/leadlesspackage. -Majoritycarrierconduction. Mechanicaldata -Case:1005/SOD-323Fstandardpackage,moldedplastic. -Terminals:Goldplat	COMCHIPComchip Technology 典琦典琦科技股份有限公司	COMCHIP
CDBFR0130	文件：75.86 Kbytes Page：2 Pages	SMDSchottkyBarrierDiode Io=100mA VR=30Volts Features Designedformountingonsmallsurface. Extremelythinpackage. Lowstoredcharge. Majoritycarrierconduction. Mechanicaldata Case:1005(2512)standardpackage, moldedplastic. Terminals:Goldplated,solderable	COMCHIPComchip Technology 典琦典琦科技股份有限公司	COMCHIP
CDBFR0130	文件：268.92 Kbytes Page：4 Pages	SMDSchottkyBarrierDiode Io=100mA VR=30Volts RoHSDevice HalogenFree Features -Designedformountingonsmallsurface. -Extremelythinpackage. -Lowstoredcharge. -Majoritycarrierconduction. Mechanicaldata -Case:1005/SOD-323Fstandardpackage, moldedplastic. -Terminals:Goldplated,solde	COMCHIPComchip Technology 典琦典琦科技股份有限公司	COMCHIP
CDBFR0130-HF	文件：268.92 Kbytes Page：4 Pages	SMDSchottkyBarrierDiode Io=100mA VR=30Volts RoHSDevice HalogenFree Features -Designedformountingonsmallsurface. -Extremelythinpackage. -Lowstoredcharge. -Majoritycarrierconduction. Mechanicaldata -Case:1005/SOD-323Fstandardpackage, moldedplastic. -Terminals:Goldplated,solde	COMCHIPComchip Technology 典琦典琦科技股份有限公司	COMCHIP
CDBFR0130L-HF	文件：130.22 Kbytes Page：4 Pages	SMDSchottkyBarrierDiode Io=100mA RoHSDevice HalogenFree VR=30Volts Features -Lowforwardvoltage. -Designedformountingonsmallsurface. -Extremelythin/leadlesspackage. -Majoritycarrierconduction. Mechanicaldata -Case:1005/SOD-323Fstandardpackage, moldedplastic. -Terminals:Gold	COMCHIPComchip Technology 典琦典琦科技股份有限公司	COMCHIP
CDBFR0130R	文件：130.33 Kbytes Page：4 Pages	SMDSchottkyBarrierDiode Io=100mA VR=30Volts RoHSDevice Features -Lowreversecurrent. -Designedformountingonsmallsurface. -Extremelythin/leadlesspackage. -Majoritycarrierconduction. Mechanicaldata -Case:1005/SOD-323Fstandardpackage moldedplastic. -Terminals:Goldplated,solder	COMCHIPComchip Technology 典琦典琦科技股份有限公司	COMCHIP
CDBFR0130R-HF	文件：130.72 Kbytes Page：4 Pages	SMDSchottkyBarrierDiode Io=100mA VR=30Volts RoHSDevice HalogenFree Features -Lowreversecurrent. -Designedformountingonsmallsurface. -Extremelythin/leadlesspackage. -Majoritycarrierconduction. Mechanicaldata -Case:1005/SOD-323Fstandardpackage, moldedplastic. -Terminals:Gold	COMCHIPComchip Technology 典琦典琦科技股份有限公司	COMCHIP
CDBN0130	文件：56.01 Kbytes Page：2 Pages	SMDSchottkyBarrierDiode Io=100mA VR=30Volts Features Designedformountingonsmallsurface Extremelythinpackage Lowstoredcharge Majoritycarrierconduction Mechanicaldata Case:1206(3216)Standardpackage,moldedplastic Terminals:Solderplated,solderableperMIL-STD-750,method20	COMCHIPComchip Technology 典琦典琦科技股份有限公司	COMCHIP
CDBP0130L	文件：107.75 Kbytes Page：4 Pages	SMDSchottkyBarrierDiode IO=100mA VR=30V RoHSDevice Features -Smallsurfacemountingtype. -Highreliability. MechanicalData -Case:MoldedplasticSOD-723 -Terminals:SolderableperMIL-STD-750,Method2026.1. -Polarity:Indicatedbycathodeband. -Mountingposition:Any.	COMCHIPComchip Technology 典琦典琦科技股份有限公司	COMCHIP

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产品属性

产品编号：
CDBER0130L
制造商：
Comchip Technology
类别：
分立半导体产品 > 二极管 - 整流器 - 单
包装：
卷带（TR）
二极管类型：
肖特基
电流 - 平均整流 (Io)：
100mA
速度：
小信号 =< 200mA（Io），任意速度
安装类型：
表面贴装型
封装/外壳：
0503（1308 公制）
供应商器件封装：
0503/SOD-723F
工作温度 - 结：
125°C（最大）
描述：
DIODE SCHOTTKY 30V 100MA 0503

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