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CD821中文资料MONOLITHIC TEMPERATURE COMPENSATED ZENER REFERENCE CHIPS数据手册Microchip规格书

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厂商型号

CD821

参数属性

CD821 封装/外壳为模具;包装为散装;类别为分立半导体产品的二极管-齐纳-单;产品描述:DIODE ZENER TEMP COMPENSATED

功能描述

MONOLITHIC TEMPERATURE COMPENSATED ZENER REFERENCE CHIPS
DIODE ZENER TEMP COMPENSATED

封装外壳

模具

制造商

Microchip Microchip Technology

中文名称

微芯科技 美国微芯科技公司

数据手册

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更新时间

2026-1-20 22:22:00

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CD821规格书详情

描述 Description

• 1N821 THRU 1N829 AVAILABLE IN JANHC AND JANKC PER MIL-PRF-19500/159
• MONOLITHIC TEMPERATURE COMPENSATED ZENER REFERENCE CHIPS
• ALL JUNCTIONS COMPLETELY PROTECTED WITH SILICON DIOXIDE
• ELECTRICALLY EQUIVALENT TO 1N821 THRU 1N829
• COMPATIBLE WITH ALL WIRE BONDING AND DIE ATTACH TECHNIQUES, WITH THE EXCEPTION OF SOLDER REFLOW

简介

CD821属于分立半导体产品的二极管-齐纳-单。由Microchip制造生产的CD821二极管 - 齐纳 - 单齐纳二极管可用于以反向击穿模式工作,并根据以这种方式使用时的行为来分类。这些器件可用作电压基准或限压用途,还可以用作类似于整流二极管的单向电流阀,但它们在这种模式下的性能通常不如专用器件理想。该系列产品的每个器件封装恰好实现该功能的一个实例。

技术参数

更多
  • 产品编号:

    CD821

  • 制造商:

    Microchip Technology

  • 类别:

    分立半导体产品 > 二极管 - 齐纳 - 单

  • 包装:

    散装

  • 容差:

    ±4.83%

  • 工作温度:

    -65°C ~ 175°C

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    模具

  • 供应商器件封装:

    模具

  • 描述:

    DIODE ZENER TEMP COMPENSATED

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