CD74HCT670M_集成电路（IC）移位寄存器通用-德州仪器

订购数量	价格
80+	¥51.40200

厂家型号：
CD74HCT670M
制造商：
TI/德州仪器
库存数量：
0
类别：
集成电路（IC）移位寄存器
封装外壳：
16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
包装：
卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带
安装类型：
表面贴装型
功能：
通用
更新时间：
2024-5-26 15:23:00

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原厂料号：CD74HCT670M品牌：Texas Instruments

资料说明：IC 4-BY-4 REGISTER FILE 16-SOIC

CD74HCT670M是集成电路（IC） > 移位寄存器。制造商TI/德州仪器生产封装16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）的CD74HCT670M移位寄存器移位寄存器是低级逻辑器件，通常用于在串行和并行方式之间转换数字逻辑信号形式的数据，或在数字字内移动数据位的位置。移位寄存器通常使用集成到一个设备中的一组触发器来实现，常用于集成度更高的逻辑器件，但仍可用于 I/O 扩展等应用，在这些应用中离散形式的函数可能会非常有用。

芯片型号：
cd74hct670m
规格书：
原厂下载下载
企业简称：
TI【德州仪器】详情
厂商全称：
Texas Instruments
中文名称：
美国德州仪器公司
资料说明：
IC 4-BY-4 REGISTER FILE 16-SOIC

产品属性

类型
描述
产品编号：
CD74HCT670M
制造商：
Texas Instruments
类别：
集成电路（IC） > 移位寄存器
系列：
74HCT
包装：
卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带
逻辑类型：
寄存器文件
输出类型：
三态
功能：
通用
电压 - 供电：
4.5V ~ 5.5V
工作温度：
-55°C ~ 125°C
安装类型：
表面贴装型
封装/外壳：
16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
供应商器件封装：
16-SOIC
描述：
IC 4-BY-4 REGISTER FILE 16-SOIC

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