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CD74HCT166M集成电路(IC)的移位寄存器规格书PDF中文资料

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厂商型号

CD74HCT166M

参数属性

CD74HCT166M 封装/外壳为16-SOIC(0.154",3.90mm 宽);包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为集成电路(IC)的移位寄存器;产品描述:IC 8-BIT SHIFT REGISTER 16-SOIC

功能描述

并行或串行至串行
High-Speed CMOS Logic 8-Bit Parallel-In/Serial-Out Shift Register
IC 8-BIT SHIFT REGISTER 16-SOIC

封装外壳

16-SOIC(0.154",3.90mm 宽)

文件大小

564.58 Kbytes

页面数量

16

生产厂商

TI

中文名称

德州仪器

网址

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更新时间

2025-12-10 8:56:00

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CD74HCT166M规格书详情

CD74HCT166M属于集成电路(IC)的移位寄存器。由德州仪器制造生产的CD74HCT166M移位寄存器移位寄存器是低级逻辑器件,通常用于在串行和并行方式之间转换数字逻辑信号形式的数据,或在数字字内移动数据位的位置。移位寄存器通常使用集成到一个设备中的一组触发器来实现,常用于集成度更高的逻辑器件,但仍可用于 I/O 扩展等应用,在这些应用中离散形式的函数可能会非常有用。

产品属性

更多
  • 产品编号:

    CD74HCT166M

  • 制造商:

    Texas Instruments

  • 类别:

    集成电路(IC) > 移位寄存器

  • 系列:

    74HCT

  • 包装:

    卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带

  • 逻辑类型:

    移位寄存器

  • 输出类型:

    推挽式

  • 功能:

    并行或串行至串行

  • 电压 - 供电:

    4.5V ~ 5.5V

  • 工作温度:

    -55°C ~ 125°C

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    16-SOIC(0.154",3.90mm 宽)

  • 供应商器件封装:

    16-SOIC

  • 描述:

    IC 8-BIT SHIFT REGISTER 16-SOIC

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