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CD74HC670M集成电路(IC)的移位寄存器规格书PDF中文资料

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厂商型号

CD74HC670M

参数属性

CD74HC670M 封装/外壳为16-SOIC(0.154",3.90mm 宽);包装为管件;类别为集成电路(IC)的移位寄存器;产品描述:IC REGISTER FILE 4X4 HS 16-SOIC

功能描述

High-Speed CMOS Logic 4x4 Register File

封装外壳

16-SOIC(0.154",3.90mm 宽)

文件大小

568.61 Kbytes

页面数量

17

生产厂商

TAOS

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数据手册

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更新时间

2025-12-13 10:31:00

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产品属性

  • 产品编号:

    CD74HC670M

  • 制造商:

    Texas Instruments

  • 类别:

    集成电路(IC) > 移位寄存器

  • 系列:

    74HC

  • 包装:

    管件

  • 逻辑类型:

    寄存器文件

  • 输出类型:

    三态

  • 功能:

    通用

  • 电压 - 供电:

    2V ~ 6V

  • 工作温度:

    -55°C ~ 125°C

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    16-SOIC(0.154",3.90mm 宽)

  • 供应商器件封装:

    16-SOIC

  • 描述:

    IC REGISTER FILE 4X4 HS 16-SOIC

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
TI
22+
16SOIC
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