CD74HC165M集成电路（IC）的移位寄存器规格书PDF中文资料

厂商型号	CD74HC165M
参数属性	CD74HC165M 封装/外壳为16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）；包装为卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带；类别为集成电路（IC）的移位寄存器；产品描述：IC SHIFT REGISTER 8BIT HS 16SOIC
功能描述	High-Speed CMOS Logic 8-Bit Parallel-In/Serial-Out Shift Register
封装外壳	16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
文件大小	261.36 Kbytes
页面数量	13 页
生产厂商	TI
中文名称	德州仪器
网址	网址
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更新时间	2025-10-7 11:26:00
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