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CD6297C中文资料美高森美数据手册PDF规格书

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厂商型号

CD6297C

功能描述

CELLULAR DIE PACKAGE

文件大小

134.82 Kbytes

页面数量

2

生产厂商

Microsemi

中文名称

美高森美

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数据手册

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更新时间

2025-10-13 9:39:00

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CD6297C规格书详情

产品属性

  • 型号:

    CD6297C

  • 制造商:

    Microsemi Corporation

  • 功能描述:

    TVS SGL BI-DIR 97.2V 1.5KW DIE - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
原厂
2023+
模块
600
专营模块,继电器,公司原装现货
询价
Amphenol/安费诺
24+
43403
原厂现货渠道
询价
PRX
23+
MODULE
10000
原厂授权一级代理,专业海外优势订货,价格优势、品种
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PRX
150A/1200V/S
203
模块现货库存
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150A/800V/SC
5650
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ANALOG DEVICES
24+
模块
6430
原装现货/欢迎来电咨询
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POWER
23+
标准封装
5000
原厂授权一级代理 IGBT模块 可控硅 晶闸管 熔断器质保
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