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CD6281C中文资料美高森美数据手册PDF规格书

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厂商型号

CD6281C

功能描述

CELLULAR DIE PACKAGE

文件大小

134.82 Kbytes

页面数量

2

生产厂商

MICROSEMI

中文名称

美高森美

网址

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数据手册

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更新时间

2026-1-22 14:16:00

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CD6281C规格书详情

产品属性

  • 型号:

    CD6281C

  • 制造商:

    Microsemi Corporation

  • 功能描述:

    TVS SGL BI-DIR 21.8V 1.5KW DIE - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
TI
2023+
DIP/SOP
50000
原装现货
询价
CHMC
23+24
SIP12
28950
原装现货.优势热卖.终端BOM表可配单
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23+
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3000
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20+
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21+
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全新原装长期特价销售
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24+
DIP
6430
原装现货/欢迎来电咨询
询价
24+
6000
全新原厂原装正品现货,低价出售,实单可谈
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24+
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210
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