螺栓式铝电解电容器

Xinyuan

芯源半导体

包装：散装 类别：工具 专用工具 描述：TAPE 30M DERRICK CH CD2730DMM

ATG

包装：散装 类别：工具 专用工具 描述：TAPE 30M DERRICK CH CD2730DMM

ATG

Power Transistor NPN- Silicon Power Transistor Chip

PROCESS DETAILS Die Size 68 x 68 MILS Die Thickness 8.5 MILS ± 0.6 MILS Base Bonding Pad Area 17.7 x 10.2 MILS Emitter Bonding Pad Area 18.1 x 8.9 MILS Top Side Metalization Al - 30,000Å Back Side Metalization Ag - 14,000Å

文件：129.07 Kbytes 页数：2 Pages

Central

Power Coated Inductors - Axial

文件：114.76 Kbytes 页数：1 Pages

CT

Central Technologies

Power Coated Inductors - Axial

文件：114.76 Kbytes 页数：1 Pages

CT

Central Technologies