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CC3200MODR1M2AMOBRRF/IF射频/中频RFID的射频收发器IC规格书PDF中文资料

厂商型号 |
CC3200MODR1M2AMOBR |
参数属性 | CC3200MODR1M2AMOBR 封装/外壳为63-SMD 模块;包装为托盘;类别为RF/IF射频/中频RFID的射频收发器IC;产品描述:IC RF TXRX+MCU WIFI 63SMD |
功能描述 | CC3200MOD SimpleLink??Wi-Fi짰 and Internet-of-Things Module Solution, a Single-Chip Wireless MCU |
封装外壳 | 63-SMD 模块 |
文件大小 |
2.89717 Mbytes |
页面数量 |
66 页 |
生产厂商 | Texas Instruments |
企业简称 |
TI【德州仪器】 |
中文名称 | 美国德州仪器公司官网 |
原厂标识 | ![]() |
数据手册 | |
更新时间 | 2025-6-26 22:59:00 |
人工找货 | CC3200MODR1M2AMOBR价格和库存,欢迎联系客服免费人工找货 |
产品属性
- 产品编号:
CC3200MODR1M2AMOBR
- 制造商:
Texas Instruments
- 类别:
RF/IF,射频/中频和 RFID > 射频收发器 IC
- 系列:
SimpleLink™
- 包装:
托盘
- 类型:
TxRx + MCU
- 射频系列/标准:
WiFi
- 协议:
802.11b/g/n
- 频率:
2.4GHz
- 数据速率(最大值):
54Mbps
- 功率 - 输出:
17dBm
- 灵敏度:
-94.7dBm
- 串行接口:
I²C,SPI,UART
- 电压 - 供电:
2.3V ~ 3.6V
- 电流 - 接收:
59mA
- 电流 - 传输:
278mA
- 工作温度:
-20°C ~ 70°C
- 安装类型:
表面贴装型
- 封装/外壳:
63-SMD 模块
- 供应商器件封装:
63-QFM(20.5x17.5)
- 描述:
IC RF TXRX+MCU WIFI 63SMD
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
TI(德州仪器) |
24+ |
QFM-63 |
7298 |
原厂可订货,技术支持,直接渠道。可签保供合同 |
询价 | ||
TI/德州仪器 |
24+ |
NA/ |
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TI |
25+ |
SMD |
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NA |
990000 |
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TI(德州仪器) |
24+ |
标准 |
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TI(德州仪器) |
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TI(德州仪器) |
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TI |
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QFM63 |
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TI/德州仪器 |
25+ |
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TI/德州仪器 |
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SMD63 |
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