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CC1310F64RHBTRF/IF射频/中频RFID的射频收发器IC规格书PDF中文资料

CC1310F64RHBT
厂商型号

CC1310F64RHBT

参数属性

CC1310F64RHBT 封装/外壳为32-VFQFN 裸露焊盘;包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为RF/IF射频/中频RFID的射频收发器IC;产品描述:IC RF TXRX+MCU ISM\u003c1GHZ 32VFQFN

功能描述

SimpleLink Ultralow Power Sub-1-GHz Wireless MCU

丝印标识

CC1310F64

封装外壳

VQFN / 32-VFQFN 裸露焊盘

文件大小

1.47595 Mbytes

页面数量

54

生产厂商 Texas Instruments
企业简称

TI1德州仪器

中文名称

美国德州仪器公司官网

原厂标识
TI1
数据手册

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更新时间

2025-8-2 14:36:00

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产品属性

  • 产品编号:

    CC1310F64RHBT

  • 制造商:

    Texas Instruments

  • 类别:

    RF/IF,射频/中频和 RFID > 射频收发器 IC

  • 系列:

    SimpleLink™

  • 包装:

    卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带

  • 类型:

    TxRx + MCU

  • 射频系列/标准:

    通用 ISM < 1GHz

  • 调制:

    DSSS,GFSK

  • 频率:

    300MHz ~ 930MHz

  • 数据速率(最大值):

    50kbps

  • 功率 - 输出:

    14dBm

  • 灵敏度:

    -124dBm

  • 存储容量:

    64kB 闪存,16kB RAM

  • 串行接口:

    I²C,I²S,JTAG,SPI,UART

  • 电压 - 供电:

    1.8V ~ 3.8V

  • 电流 - 接收:

    5.5mA

  • 电流 - 传输:

    12.9mA ~ 22.6mA

  • 工作温度:

    -40°C ~ 85°C

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 描述:

    IC RF TXRX+MCU ISM\u003c1GHZ 32VFQFN

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