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CC1111F32RSP中文资料RF片上系统 - SoC Sub-1G Sys-on-Chip with MCU数据手册TI规格书

厂商型号 |
CC1111F32RSP |
参数属性 | CC1111F32RSP 封装/外壳为36-VFQFN 裸露焊盘;包装为管件;类别为RF/IF射频/中频RFID的射频收发器IC;产品描述:IC RF TXRX+MCU ISM\u003c1GHZ 36-VFQFN |
功能描述 | RF片上系统 - SoC Sub-1G Sys-on-Chip with MCU |
封装外壳 | 36-VFQFN 裸露焊盘 |
制造商 | TI Texas Instruments |
中文名称 | 德州仪器 美国德州仪器公司 |
数据手册 | |
更新时间 | 2025-9-26 11:14:00 |
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技术参数
- 产品编号:
CC1111F32RSP
- 制造商:
Texas Instruments
- 类别:
RF/IF,射频/中频和 RFID > 射频收发器 IC
- 包装:
管件
- 类型:
TxRx + MCU
- 射频系列/标准:
通用 ISM < 1GHz
- 调制:
2FSK,ASK,GFSK,MSK,OOK
- 频率:
300MHz ~ 348MHz,391MHz ~ 464MHz,782MHz ~ 928MHz
- 数据速率(最大值):
500kBaud
- 功率 - 输出:
10dBm
- 灵敏度:
-112dBm
- 存储容量:
32kB 闪存,4kB SRAM
- 串行接口:
I²S,USART,USB
- 电压 - 供电:
3V ~ 3.6V
- 电流 - 接收:
16.2mA ~ 21.5mA
- 描述:
IC RF TXRX+MCU ISM\u003c1GHZ 36-VFQFN
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
TI/德州仪器 |
23+ |
9600 |
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询价 | |||
Texas Instruments |
20+ |
QFN-36 |
29860 |
RF片上系统SOC-可开原型号增税票 |
询价 | ||
TI/德州仪器 |
23+ |
QFN36 |
3000 |
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询价 | ||
TI |
12+ |
VQFN36 |
830 |
原装 |
询价 | ||
TI/德州仪器 |
22+ |
36-VQFN |
3000 |
原装正品 |
询价 | ||
TI |
2450+ |
模块 |
9485 |
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询价 | ||
TI(德州仪器) |
2447 |
VQFN-36(6x6) |
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TI |
23+ |
N/A |
8000 |
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询价 | ||
TI |
2025+ |
VQFNP-36 |
16000 |
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TI/德州仪器 |
23+ |
QFN36 |
50000 |
全新原装正品现货,支持订货 |
询价 |