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CC1111F32RSP中文资料RF片上系统 - SoC Sub-1G Sys-on-Chip with MCU数据手册TI规格书

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厂商型号

CC1111F32RSP

参数属性

CC1111F32RSP 封装/外壳为36-VFQFN 裸露焊盘;包装为管件;类别为RF/IF射频/中频RFID的射频收发器IC;产品描述:IC RF TXRX+MCU ISM\u003c1GHZ 36-VFQFN

功能描述

RF片上系统 - SoC Sub-1G Sys-on-Chip with MCU

封装外壳

36-VFQFN 裸露焊盘

制造商

TI Texas Instruments

中文名称

德州仪器 美国德州仪器公司

数据手册

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更新时间

2025-9-26 11:14:00

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技术参数

  • 产品编号:

    CC1111F32RSP

  • 制造商:

    Texas Instruments

  • 类别:

    RF/IF,射频/中频和 RFID > 射频收发器 IC

  • 包装:

    管件

  • 类型:

    TxRx + MCU

  • 射频系列/标准:

    通用 ISM < 1GHz

  • 调制:

    2FSK,ASK,GFSK,MSK,OOK

  • 频率:

    300MHz ~ 348MHz,391MHz ~ 464MHz,782MHz ~ 928MHz

  • 数据速率(最大值):

    500kBaud

  • 功率 - 输出:

    10dBm

  • 灵敏度:

    -112dBm

  • 存储容量:

    32kB 闪存,4kB SRAM

  • 串行接口:

    I²S,USART,USB

  • 电压 - 供电:

    3V ~ 3.6V

  • 电流 - 接收:

    16.2mA ~ 21.5mA

  • 描述:

    IC RF TXRX+MCU ISM\u003c1GHZ 36-VFQFN

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