金属化聚丙烯膜电容器（CBB6）

介质：聚丙烯膜 \n\n电极：金属真空蒸发层（锌铝复合加厚型）\n\n外壳：阻燃PBT塑料壳（UL94V-0）\n\n封装：阻燃环氧树脂（UL94 V-0）\n\n引脚：镀锡铜包钢线或PVC电子线（UL94 V-0）及插接端子\n\n 塑壳封装外观一致性好，有良好自愈性。 高频损耗小，绝缘电阻高寿命长。;

SR-CAP

塑镕

类别：连接器，互连器件 矩形连接器 描述：CONN TERM RECT LUG 600-1000MCM

PANDUIT

Chip Schottky Barrier Rectifier

文件：94.81 Kbytes 页数：4 Pages

COMCHIP

典琦

NPN SILICON PLANAR EPITAXIAL TRANSISTORS

文件：151.02 Kbytes 页数：5 Pages

CDIL

Type BF ready

文件：1.41675 Mbytes 页数：8 Pages

ARTESYN