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C850-100-WH中文资料TBU® 高速保护器 (HSPs)数据手册Bourns规格书

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厂商型号

C850-100-WH

参数属性

C850-100-WH 封装/外壳为3-SMD,无引线;包装为管件;类别为电路保护的电涌抑制IC;C850-100-WH应用范围:通用;产品描述:SURGE SUPP TBU 100MA 850VIMP SMD

功能描述

TBU® 高速保护器 (HSPs)

封装外壳

3-SMD,无引线

制造商

Bourns Bourns Electronic Solutions

中文名称

伯恩斯

数据手册

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更新时间

2025-9-26 22:59:00

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技术参数

  • 产品编号:

    C850-100-WH

  • 制造商:

    Bourns Inc.

  • 类别:

    电路保护 > 电涌抑制 IC

  • 系列:

    TBU®

  • 包装:

    管件

  • 技术:

    内部开关

  • 应用:

    通用

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    3-SMD,无引线

  • 供应商器件封装:

    3-DFN

  • 描述:

    SURGE SUPP TBU 100MA 850VIMP SMD

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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