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C3225X7R2E104M200AE电容器的陶瓷电容器规格书PDF中文资料

C3225X7R2E104M200AE
厂商型号

C3225X7R2E104M200AE

参数属性

C3225X7R2E104M200AE 封装/外壳为1210(3225 公制);包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为电容器的陶瓷电容器;C3225X7R2E104M200AE应用范围:Boardflex 敏感;产品描述:CAP CER 0.1UF 250V X7R 1210

功能描述

MULTILAYER CERAMIC CHIP CAPACITORS
CAP CER 0.1UF 250V X7R 1210

封装外壳

1210(3225 公制)

文件大小

1.66928 Mbytes

页面数量

12

生产厂商 TDK Corporation
企业简称

TDKTDK株式会社

中文名称

东电化(中国)投资有限公司官网

原厂标识
TDK
数据手册

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更新时间

2025-8-1 23:00:00

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C3225X7R2E104M200AE规格书详情

C3225X7R2E104M200AE属于电容器的陶瓷电容器。由东电化(中国)投资有限公司制造生产的C3225X7R2E104M200AE陶瓷电容器电容器是存储电荷的无源电子器件。陶瓷电容器包括两个或更多个交替的陶瓷材料层(作为电介质)和金属层(用作非极化电极)。应用范围包括汽车、旁路、去耦、滤波、射频、ESD 保护。通孔版本通常为圆片或液滴形状,带有两条引线。

特性 Features

• High capacitance has been achieved through precision technologies that enable the use of multiple thinner ceramic dielectric layers.

• A monolithic structure ensures superior mechanical strength and reliability.

• Low ESL and excellent frequency characteristics allow for a circuit design that closely conforms to theoretical values.

• Low self-heating and high ripple resistance due to low ESR.

Applications

• General electronic equipment

• Mobile communication equipment

• Power supply circuit

• Office automation equipment

• TV, LED displays

• Servers, PCs, Notebooks, Tablets

产品属性

更多
  • 产品编号:

    C3225X7R2E104M200AE

  • 制造商:

    TDK Corporation

  • 类别:

    电容器 > 陶瓷电容器

  • 系列:

    C

  • 包装:

    卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带

  • 容差:

    ±20%

  • 电压 - 额定:

    250V

  • 温度系数:

    X7R

  • 工作温度:

    -55°C ~ 125°C

  • 特性:

    软端子

  • 应用:

    Boardflex 敏感

  • 安装类型:

    表面贴装,MLCC

  • 封装/外壳:

    1210(3225 公制)

  • 大小 / 尺寸:

    0.126" 长 x 0.098" 宽(3.20mm x 2.50mm)

  • 厚度(最大值):

    0.087"(2.20mm)

  • 描述:

    CAP CER 0.1UF 250V X7R 1210

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
TDK(东电化)
24+
1210(3225 公制)
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1210
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