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C3225X7R1C226M250AC

MULTILAYER CERAMIC CHIP CAPACITORS

TDKTDK Corporation

东电化(中国)投资有限公司

TDK

C3225X7R1C226M250AC

3.5 V to 36 V Wide-VIN Synchronous 2.1 MHz Step-Down Converters

TI1Texas Instruments(TI)

德州仪器德州仪器 (TI)

TI1

C3225X7R1C226M250AC

包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 封装/外壳:1210(3225 公制) 类别:电容器 陶瓷电容器 描述:CAP CER 22UF 16V X7R 1210

TDKTDK Corporation

东电化(中国)投资有限公司

TDK

C3225X7R1C226M250AC

包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 封装/外壳:1210(3225 公制) 类别:电容器 陶瓷电容器 描述:CAP CER 22UF 16V X7R 1210

TDKTDK Corporation

东电化(中国)投资有限公司

TDK

C3225X7R1C226M250AC_16

Multilayer Ceramic Chip Capacitors

TDKTDK Corporation

东电化(中国)投资有限公司

TDK

C3225X7R1C226M250AC_17

Multilayer Ceramic Chip Capacitors

TDKTDK Corporation

东电化(中国)投资有限公司

TDK

产品属性

  • 产品编号:

    C3225X7R1C226M250AC

  • 制造商:

    TDK Corporation

  • 类别:

    电容器 > 陶瓷电容器

  • 系列:

    C

  • 包装:

    卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带

  • 容差:

    ±20%

  • 电压 - 额定:

    16V

  • 温度系数:

    X7R

  • 工作温度:

    -55°C ~ 125°C

  • 特性:

    低 ESL 型

  • 应用:

    通用

  • 安装类型:

    表面贴装,MLCC

  • 封装/外壳:

    1210(3225 公制)

  • 大小 / 尺寸:

    0.126" 长 x 0.098" 宽(3.20mm x 2.50mm)

  • 厚度(最大值):

    0.110"(2.80mm)

  • 描述:

    CAP CER 22UF 16V X7R 1210

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
TDK
2019+
SMD
120000
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TDK(东电化)
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更多C3225X7R1C226M250AC供应商 更新时间2024-4-25 16:04:00