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C3225X5R1A226M	文件：101.5 Kbytes Page：15 Pages	GeneralMultilayerCeramicChipCapacitorsCSeries FEATURES •Highcapacitancehasbeenachievedthroughprecisiontechnologiesthatenabletheuseofmultiplethinnerceramicdielectriclayers. •Amonolithicstructureensuressuperiormechanicalstrengthandreliability. •High-accuracyautomaticmountingisfacilitatedthroughthemain	TDKTDK Corporation 东电化（中国）投资有限公司	TDK
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C3225X5R1A226M

文件：101.5 Kbytes

Page：15 Pages

GeneralMultilayerCeramicChipCapacitorsCSeries

FEATURES •Highcapacitancehasbeenachievedthroughprecisiontechnologiesthatenabletheuseofmultiplethinnerceramicdielectriclayers. •Amonolithicstructureensuressuperiormechanicalstrengthandreliability. •High-accuracyautomaticmountingisfacilitatedthroughthemain

TDKTDK Corporation

东电化（中国）投资有限公司

TDK

C3225X5R1A226M

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3A20VStep-DownConverterplus1ALDO

AMSAdvanced Monolithic Systems

艾迈斯艾迈斯半导体

AMS

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