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厂商型号

C30

功能描述

Memory Micromodules General Information for D1, D2 and C Packaging

文件大小

277.48 Kbytes

页面数量

13

生产厂商

STMICROELECTRONICS

中文名称

意法半导体

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数据手册

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更新时间

2026-1-20 22:50:00

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C30规格书详情

DESCRIPTION

Memory Cards consist of two main parts: the plastic card, and the embedded Micromodule (which, in turn, carries the silicon chip).

■ Micromodules were developed specifically for

embedding in Smartcards and Memory Cards

■ The Micromodule provides:

– Support for the chip

– Electrical contacts

– Suitable embedding interface for gluing the

module to the plastic package

■ Physical dimensions and contact positions

compliant to the ISO 7816 standard

■ Micromodules delivered as a continuous Super

35 mm tape. (This differs from the standard

35 mm tape in the spacing distance between

the indexing holes.)

产品属性

  • 型号:

    C30

  • 功能描述:

    ANT MOB LOWBAND DC 1/4 30-35MHZ

  • RoHS:

  • 类别:

    RF/IF 和 RFID >> RF 天线

  • 系列:

    -

  • 标准包装:

    1

  • 系列:

    *

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