包装：散装 类别：工具 专用工具 描述：TAPE,30M PEERLESS CHROME ENG DEC

ATG

包装：散装 类别：工具 专用工具 描述：TAPE PEERLESS 30M C2730MM

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包装：散装 类别：工具 专用工具 描述：TAPE,1/4\

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Power Transistor NPN- Silicon Power Transistor Chip

PROCESS DETAILS Die Size 68 x 68 MILS Die Thickness 8.5 MILS ± 0.6 MILS Base Bonding Pad Area 17.7 x 10.2 MILS Emitter Bonding Pad Area 18.1 x 8.9 MILS Top Side Metalization Al - 30,000Å Back Side Metalization Ag - 14,000Å

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Central

Power Coated Inductors - Axial

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Power Coated Inductors - Axial

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