C2012X7S1E106K125AE_电容器陶瓷电容器Boardflex 敏感-TDK

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1+	¥5.45000
2000+	¥1.72639

厂家型号：
C2012X7S1E106K125AE
制造商：
TDK/东电化（中国）投资有限公司
库存数量：
6188
类别：
电容器陶瓷电容器
封装外壳：
0805（2012 公制）
包装：
卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带
安装类型：
表面贴装，MLCC
更新时间：
2024-5-13 15:36:00

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原厂料号：C2012X7S1E106K125AE品牌：TDK Corporation

资料说明：COMMERCIAL GRADE SOFT TERMINATIO

C2012X7S1E106K125AE是电容器 > 陶瓷电容器。制造商TDK/东电化（中国）投资有限公司生产封装0805（2012 公制）的C2012X7S1E106K125AE陶瓷电容器电容器是存储电荷的无源电子器件。陶瓷电容器包括两个或更多个交替的陶瓷材料层（作为电介质）和金属层（用作非极化电极）。应用范围包括汽车、旁路、去耦、滤波、射频、ESD 保护。通孔版本通常为圆片或液滴形状，带有两条引线。

芯片型号：
c2012x7s1e106k125ae
规格书：
原厂下载下载
企业简称：
TDK详情
厂商全称：
TDK Corporation
中文名称：
东电化（中国）投资有限公司
资料说明：
COMMERCIAL GRADE SOFT TERMINATIO

产品属性

类型
描述
产品编号：
C2012X7S1E106K125AE
制造商：
TDK Corporation
类别：
电容器 > 陶瓷电容器
系列：
C
包装：
卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带
容差：
±10%
电压 - 额定：
25V
温度系数：
X7S
工作温度：
-55°C ~ 125°C
特性：
软端子
应用：
Boardflex 敏感
安装类型：
表面贴装，MLCC
封装/外壳：
0805（2012 公制）
大小 / 尺寸：
0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm）
厚度（最大值）：
0.059"（1.50mm）
描述：
COMMERCIAL GRADE SOFT TERMINATIO

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