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C2012X7R1H105K125AE	文件：1.66928 Mbytes Page：12 Pages	MULTILAYER CERAMIC CHIP CAPACITORS Features •Highcapacitancehasbeenachievedthroughprecisiontechnologiesthatenabletheuseofmultiplethinnerceramicdielectriclayers. •Amonolithicstructureensuressuperiormechanicalstrengthandreliability. •LowESLandexcellentfrequencycharacteristicsallowforacircuitde	TDKTDK Corporation 东电化（中国）投资有限公司	TDK
C2012X7R1H105K125AE	文件：236.94 Kbytes Page：3 Pages	Multilayer Ceramic Chip Capacitors	TDKTDK Corporation 东电化（中国）投资有限公司	TDK
C2012X7R1H105K125AE	文件：100 bytes Page：1 Pages	包装：卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带封装/外壳：0805（2012 公制）类别：电容器陶瓷电容器描述：CAP CER 1UF 50V X7R 0805	TDKTDK Corporation 东电化（中国）投资有限公司	TDK
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C2012X7R1H105K125AE_V01	文件：138.58 Kbytes Page：1 Pages	Commercial Grade ( Soft Termination )	TDKTDK Corporation 东电化（中国）投资有限公司	TDK
C2012X7R1H105K125AB	文件：132.01 Kbytes Page：1 Pages	CommercialGrade(General(Upto50V)) Features •Highcapacitancehasbeenachievedthroughprecisiontechnologiesthatenabletheuseofmultiplethinnerceramicdielectriclayers. •Amonolithicstructureensuressuperiormechanicalstrengthandreliability. •High-accuracyautomaticmountingisfacilitatedthroughthemaintenanc	TDKTDK Corporation 东电化（中国）投资有限公司	TDK

产品属性

产品编号：
C2012X7R1H105K125AE
制造商：
TDK Corporation
类别：
电容器 > 陶瓷电容器
系列：
C
包装：
卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带
容差：
±10%
电压 - 额定：
50V
温度系数：
X7R
工作温度：
-55°C ~ 125°C
特性：
软端子
应用：
Boardflex 敏感
安装类型：
表面贴装，MLCC
封装/外壳：
0805（2012 公制）
大小 / 尺寸：
0.080" 长 x 0.050" 宽（2.03mm x 1.27mm）
厚度（最大值）：
0.059"（1.50mm）
描述：
CAP CER 1UF 50V X7R 0805

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