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C2012X5R1C226K电容器的陶瓷电容器规格书PDF中文资料
| 厂商型号 |
C2012X5R1C226K |
| 参数属性 | C2012X5R1C226K 封装/外壳为0805（2012 公制）；包装为卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带；类别为电容器的陶瓷电容器；C2012X5R1C226K应用范围：通用；产品描述：CAP CER 22UF 16V X5R 0805 |
| 功能描述 | Gigabit Ethernet Switch Evaluation Board |
| 封装外壳 | 0805（2012 公制） |
| 文件大小 |
2.68409 Mbytes |
| 页面数量 |
36 页 |
| 生产厂商 | Microchip |
| 中文名称 | 微芯科技 |
| 网址 | |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2025-11-17 20:00:00 |
| 人工找货 | C2012X5R1C226K价格和库存，欢迎联系客服免费人工找货 |
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产品属性
- 产品编号：
C2012X5R1C226K125AC
- 制造商：
TDK Corporation
- 类别：
电容器 > 陶瓷电容器
- 系列：
C
- 包装：
卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带
- 容差：
±10%
- 电压 - 额定：
16V
- 温度系数：
X5R
- 工作温度：
-55°C ~ 85°C
- 特性：
低 ESL 型
- 应用：
通用
- 安装类型：
表面贴装，MLCC
- 封装/外壳：
0805（2012 公制）
- 大小 / 尺寸：
0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm）
- 厚度（最大值）：
0.057"（1.45mm）
- 描述：
CAP CER 22UF 16V X5R 0805
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
TDK |
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