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C1608X7R1C105K数据手册电容器的陶瓷电容器规格书PDF
| 厂商型号 |
C1608X7R1C105K |
| 参数属性 | C1608X7R1C105K 封装/外壳为0603（1608 公制）；包装为卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带；类别为电容器的陶瓷电容器；C1608X7R1C105K应用范围：通用；产品描述：CAP CER 1UF 16V X7R 0603 |
| 功能描述 | Breakout Module |
| 封装外壳 | 0603（1608 公制） |
| 制造商 | Microchip Microchip Technology |
| 中文名称 | 微芯科技 微芯科技股份有限公司 |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2025-8-11 9:46:00 |
| 人工找货 | C1608X7R1C105K价格和库存，欢迎联系客服免费人工找货 |
技术参数
- 产品编号：
C1608X7R1C105K080AC
- 制造商：
TDK Corporation
- 类别：
电容器 > 陶瓷电容器
- 系列：
C
- 包装：
卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带
- 容差：
±10%
- 电压 - 额定：
16V
- 温度系数：
X7R
- 工作温度：
-55°C ~ 125°C
- 特性：
低 ESL 型
- 应用：
通用
- 安装类型：
表面贴装，MLCC
- 封装/外壳：
0603（1608 公制）
- 大小 / 尺寸：
0.063" 长 x 0.031" 宽（1.60mm x 0.80mm）
- 厚度（最大值）：
0.035"（0.90mm）
- 描述：
CAP CER 1UF 16V X7R 0603
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
TDK |
23+ |
SMD |
12000 |
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询价 | ||
TDK(东电化) |
2021/2022+ |
标准封装 |
40000 |
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TDK(东电化) |
23+ |
NA |
20094 |
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TDK/东电化 |
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SMD |
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TDK |
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TDK |
25+ |
SMD-0603 |
16000 |
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TDK |
23+ |
SMD |
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0603 X7R 16V 1UF 10% |
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TDK |
23+ |
SMD |
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TDK |
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SMD |
100000 |
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CypressS |
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SOP8 |
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