C1608C0G1H331J080AE_电容器陶瓷电容器Boardflex 敏感-东电化

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厂家型号：
C1608C0G1H331J080AE
制造商：
TDK/东电化
库存数量：
4558
类别：
电容器陶瓷电容器
封装外壳：
0603（1608 公制）
包装：
卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带
安装类型：
表面贴装，MLCC
更新时间：
2025-10-30 16:07:00

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原厂料号：C1608C0G1H331J080AE品牌：TDK Corporation

资料说明：SOFT TERMINATION,0603,C0G,50V,0.

C1608C0G1H331J080AE是电容器 > 陶瓷电容器。制造商TDK/东电化生产封装0603（1608 公制）的C1608C0G1H331J080AE陶瓷电容器电容器是存储电荷的无源电子器件。陶瓷电容器包括两个或更多个交替的陶瓷材料层（作为电介质）和金属层（用作非极化电极）。应用范围包括汽车、旁路、去耦、滤波、射频、ESD 保护。通孔版本通常为圆片或液滴形状，带有两条引线。

芯片型号：
C1608C0G1H331J080AE
规格书：
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企业简称：
TDK【东电化】详情
厂商全称：
TDK Corporation
中文名称：
东电化（中国）投资有限公司
资料说明：
SOFT TERMINATION,0603,C0G,50V,0.

产品属性

类型
描述
产品编号：
C1608C0G1H331J080AE
制造商：
TDK Corporation
类别：
电容器 > 陶瓷电容器
系列：
C
包装：
卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带
容差：
±5%
电压 - 额定：
50V
温度系数：
C0G，NP0
工作温度：
-55°C ~ 125°C
特性：
软端子
应用：
Boardflex 敏感
安装类型：
表面贴装，MLCC
封装/外壳：
0603（1608 公制）
大小 / 尺寸：
0.063" 长 x 0.031" 宽（1.60mm x 0.80mm）
厚度（最大值）：
0.037"（0.95mm）
描述：
SOFT TERMINATION,0603,C0G,50V,0.

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