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C089BJ-00规格书详情
965 Transistor Chip Manual
█ Introduction to the chip
Chip size: 4 inches (100mm)
Chip code: C089BJ-00
Chip thickness: 240±20µm
Die size: 890× 890µm 2
Welding position size: B pole 150×150µm 2; E pole 153×153µm 2
Electrode metal: aluminum
Back metal: gold
Typical package: 2SD965, HD965
产品属性
- 型号:
C089BJ-00
- 制造商:
HUASHAN
- 制造商全称:
HUASHAN
- 功能描述:
NPN SILICON TRANSISTOR
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
DIELECTRIC |
2450+ |
SMD |
6540 |
只做原装正品现货或订货!终端客户免费申请样品! |
询价 | ||
TI/德州仪器 |
23+ |
SOT23-5 |
15000 |
全新原装现货,价格优势 |
询价 | ||
Knowles |
24+ |
原装原封 |
25000 |
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询价 | ||
DLI |
17+ |
SMD |
60000 |
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询价 | ||
DELL |
25+ |
2 |
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询价 | |||
ST |
23+ |
TO3P-4 |
16900 |
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询价 | ||
DLI |
23+ |
SMD |
7300 |
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KNOWLES |
10 |
询价 | |||||
KNOWLES |
24+ |
con |
10 |
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询价 | ||
BUSSMANN/巴斯曼 |
23+ |
标准封装 |
5000 |
原厂授权一级代理 IGBT模块 可控硅 晶闸管 熔断器质保 |
询价 |


