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C0816X5R0J225M050AC电容器陶瓷电容器规格书PDF中文资料

C0816X5R0J225M050AC
厂商型号

C0816X5R0J225M050AC

参数属性

C0816X5R0J225M050AC 封装/外壳为0306(0816 公制);包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为电容器 > 陶瓷电容器;C0816X5R0J225M050AC应用范围:旁通,去耦;产品描述:CAP CER 2.2UF 6.3V X5R 0306

功能描述

Commercial Grade ( Low ESL Reverse Geometry )
CAP CER 2.2UF 6.3V X5R 0306

文件大小

140.44 Kbytes

页面数量

1

生产厂商 TDK Corporation
企业简称

TDK

中文名称

东电化(中国)投资有限公司官网

原厂标识
数据手册

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更新时间

2024-6-19 18:10:00

C0816X5R0J225M050AC规格书详情

C0816X5R0J225M050AC属于电容器 > 陶瓷电容器。东电化(中国)投资有限公司制造生产的C0816X5R0J225M050AC陶瓷电容器电容器是存储电荷的无源电子器件。陶瓷电容器包括两个或更多个交替的陶瓷材料层(作为电介质)和金属层(用作非极化电极)。应用范围包括汽车、旁路、去耦、滤波、射频、ESD 保护。通孔版本通常为圆片或液滴形状,带有两条引线。

产品属性

  • 产品编号:

    C0816X5R0J225M050AC

  • 制造商:

    TDK Corporation

  • 类别:

    电容器 > 陶瓷电容器

  • 系列:

    C

  • 包装:

    卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带

  • 容差:

    ±20%

  • 电压 - 额定:

    6.3V

  • 温度系数:

    X5R

  • 工作温度:

    -55°C ~ 85°C

  • 特性:

    低 ESL 型(倒置结构)

  • 应用:

    旁通,去耦

  • 安装类型:

    表面贴装,MLCC

  • 封装/外壳:

    0306(0816 公制)

  • 大小 / 尺寸:

    0.031" 长 x 0.063" 宽(0.80mm x 1.60mm)

  • 厚度(最大值):

    0.024"(0.60mm)

  • 描述:

    CAP CER 2.2UF 6.3V X5R 0306

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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