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BZV55C3V6分立半导体产品的二极管-齐纳-单规格书PDF中文资料

BZV55C3V6
厂商型号

BZV55C3V6

参数属性

BZV55C3V6 封装/外壳为DO-213AA(玻璃);包装为散装;类别为分立半导体产品的二极管-齐纳-单;产品描述:DIODE ZENER 3.6V DO213AA

功能描述

LEADLESS PACKAGE FOR SURFACE MOUNT

封装外壳

DO-213AA(玻璃)

文件大小

24.83 Kbytes

页面数量

1

生产厂商 Microsemi Corporation
企业简称

MICROSEMI美高森美

中文名称

美高森美公司官网

原厂标识
数据手册

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更新时间

2025-6-21 14:31:00

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BZV55C3V6规格书详情

• ZENER DIODES

• LEADLESS PACKAGE FOR SURFACE MOUNT

• DOUBLE PLUG CONSTRUCTION

• METALLURGICALLY BONDED

产品属性

  • 产品编号:

    BZV55C3V6

  • 制造商:

    Microchip Technology

  • 类别:

    分立半导体产品 > 二极管 - 齐纳 - 单

  • 包装:

    散装

  • 容差:

    ±6%

  • 工作温度:

    -65°C ~ 175°C

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    DO-213AA(玻璃)

  • 供应商器件封装:

    DO-213AA

  • 描述:

    DIODE ZENER 3.6V DO213AA

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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